2023年3月22日,冰雪消融,春暖花開。國際電子電路展覽會在上海國家會展中心盛大開幕。方正PCB正以全新的姿態(tài)強勢回歸,上海,我們好久不見!
隨著疫情防控政策的優(yōu)化調(diào)整,上海電子展終于按下了“重啟鍵”,作為一場引領行業(yè)風向與趨勢的盛事,本次展會吸引了眾多優(yōu)秀企業(yè)與業(yè)界相關人士前來參展,推動了電子電路行業(yè)領域更深層次的交流合作與發(fā)展。
方正PCB秉承三十余年的技術積累,在傳統(tǒng)高多層和HDI板工藝技術基礎之上不斷突破和創(chuàng)新,取得了行業(yè)領先的技術優(yōu)勢。
目前已成功開發(fā)出FVS方正導通孔分割工藝,實現(xiàn)了背鉆0 stub,將PCB插損設計和布線密度提升到更高的水平;開發(fā)出Z-向互聯(lián)技術,實現(xiàn)了多PCB的堆疊互聯(lián),有助于超高厚徑比和局部高密復雜設計的產(chǎn)品的制作。
其他特色工藝如階梯金手指、特殊散熱、能源厚銅和高端光模塊等皆已量產(chǎn),助力客戶在研發(fā)N+1和N+2代產(chǎn)品中帶來設計、成本和制作周期的優(yōu)勢,不斷追求卓越水平。
本次展會,方正PCB獲得了由中國電子電路行業(yè)協(xié)會頒發(fā)的“卓越展商”、“優(yōu)秀企業(yè)”稱號。
未來,方正PCB會堅持科技創(chuàng)新,積極為合作伙伴提供更完善優(yōu)質(zhì)的綜合解決方案,貢獻方正PCB技術力量,與業(yè)界同仁一齊推動中國電子電路行業(yè)領域的智能化轉(zhuǎn)型與高質(zhì)量發(fā)展。